Samsung anunciou que o estoque de memórias de alta largura de banda (HBM) para 2027 está esgotado e que a escassez global de chips deve se intensificar até 2028, de acordo com o relatório financeiro apresentado na conferência de resultados do terceiro trimestre de 2023.

Causas da escassez

Jaejune Kim, vice‑presidente executivo de vendas globais de memórias da Samsung, explicou que a produção de HBM4E e HBM5 exige wafers maiores e mais camadas de metal, o que aumenta a complexidade e reduz a capacidade de abastecimento.

Impacto no mercado

A empresa planeja iniciar a produção em massa do padrão HBM4E no primeiro semestre de 2027, porém projeções internas indicam que a demanda continuará apertando a oferta em relação a 2026, afetando consumidores ao reduzir a disponibilidade de RAM tradicional, já que fabricantes têm redirecionado produção de DRAM para servidores.

No mesmo período, Samsung registrou receita total de 195,3 trilhões de won (cerca de R$ 800 bilhões) e a divisão de semicondutores reportou vendas de 147,1 trilhões de won (aproximadamente R$ 589 bilhões) com lucro de 106,5 trilhões de won (cerca de R$ 432 bilhões), segundo o relatório financeiro da companhia.